As novas memórias BATER padrão CAMM2 foram um dos destaques da Computex 2024chamando a atenção por seu formato e especificações diferentes. Diversas empresas apresentaram produtos já com as novas memóriasestá em Kingston reservou uma boa parte de seu estande para mostrar o que muda no novo formato e como isso afeta positivamente fabricantes e consumidores.
O destaque inicial fica para o potencial das novas memórias substituírem os módulos LPDDR soldados às placas-mãe. Com isso, será possível realizar upgrades de memória em sistemas nos quais, até então, isso não era uma opção.
Além disso, o projeto técnico ainda traz uma série de alterações para melhorar o desempenho em frentes diferentes, em vez de simplesmente acomodar mais chips NAND, uma vez que o novo formato limita essa possibilidade.
Como são as novas memórias RAM CAMM2?
Não padrões DDR atuaisa pinagem fica na “borda” da PCB, com os chips, microcontroladores e outros componentes distribuídos ao longo de um ou ambos os lados da placa, dependendo do projeto, exigindo que o conector da placa-mãe seja, até certo ponto, vertical.
Não caso específico de notebooksa solução para ocupar menos espaço é utilizar conectores articulados, que fixam os pentes de memória bem inclinados, quase deitados. Ainda assim, isso limita um pouco alguns projetos mais compactos, como ultrafinos e consoles portáteis.
Projeto físico mais fino
A primeira mudança notável nas novas memórias CAMM2 é, evidentemente, a disposição e formato dos conectores, não mais na borda, mas na parte de baixo da PCB. Com isso o encaixe deixa de ser vertical e passa a ser horizontal e plano, com contatos metálicos lisos, em um projeto extremamente mais fino.
Optar por contatos lisos no lugar de pinos propriamente ditos previne que as memórias ou conector da placa-mãe sejam danificados por empenamento decorrente de choques, pequenas vibrações em transporte, ou durante a própria instalação dos componentes.
Os módulos ficam fixados à placa-mãe por 5 parafusos de ponta cruzada (Philips) com pequenos “berços” na furação, similares aos de SSD M.2. Dessa forma, mesmo ultrafinos e consoles portáteis podem dispensar módulos soldados à placa-mãe, garantindo a possibilidade de upgrades em um formato ultracompacto.
 
Comunicação mais eficiente com a CPU
Naturalmente, o formato reduzido por si só não justificaria investir em um padrão completamente diferente de memórias. Os padrões DDR tradicionais se beneficiam muito do fator escalabilidade por serem facilmente substituídos, mas para serem viáveis eles dependem de microcontroladores e outros componentes intermediando a comunicação com o processador.
Essa distância e etapas maiores no acesso da CPU à memória limita a velocidade de execução de instruções e, consequentemente, o desempenho do sistema. Esses tempos de acesso são o que chamamos de latência nas especificações de memória, e estressar as taxas de transferência em overclock de memória melhora a velocidade máxima, mas prejudica os tempos de acesso.
Em paralelo, as memórias LPDDR, soldadas às placas-mãe, têm vias mais diretas de comunicação com os processadores, oferecendo latências muito menores. Mais que o perfil reduzido, esse é um dos principais motivos de muitos fabricantes optarem por memórias LPDDR em seus projetos.
O novo padrão CAMM2 de memórias encurta consideravelmente a distância das trilhas entre as memórias e a CPUe aumenta a superfície de comunicação com os novos conectores. Dessa forma, elas trazem tempos de acesso muito menores e suportam taxas de transferência mais rápidas, mesmo sem overclock, tudo isso sem comprometer a capacidade de upgrades.
Dual-channel integrado
Outro diferencial importante é que os sistemas modernos se valem de paralelismo para aumentar a eficiência computacional, e por essa razão, trabalhar com canais pares de memória é tão importante. O problema é que nos padrões atuais, cada canal exige um conector dedicado, com distâncias diferentes para cada canal, controladores independentes, e tudo isso afeta diretamente os tempos de acesso.
No novo padrão CAMM2, os dois canais de memórias são integrados no mesmo conector mais próximo da CPU, e com um único controlador. Isso otimiza muito os tempos de acesso, mas também facilita o projeto para as próprias fabricantes.
Ao trabalhar com um conector único com os dois canais de memória integrados, é possível otimizar o processo de validação dos conectores e memórias. Isso porque não existe mais a necessidade de validar cada conector de forma independente e posteriormente validar o conjunto todo para determinar as velocidades e latência das memórias dependendo do arranjo ser de um, dois ou quatro pentes.
Pontos positivos e negativos do CAMM2
Como toda nova tecnologiao custo inicial de produção também acaba sendo maior, e fatalmente isso é repassado para o consumidor final. O Canaltech esteve na Computex 2024 e fabricantes de placas-mãe sugeriram que a ideia é que os módulos CAMM2 sigam uma faixa de preço próxima da praticada no padrão DDR, mas algum aumento, por menor que seja, é inevitável.
Caso a tecnologia emplaque, os custos de pesquisa e produção acabam diluídos ao longo dos anos, mas, ao menos no momento inicial, as memórias CAMM2 devem chegar relativamente mais caras que pentes DDR5.
Pontos positivos
- Perfil horizontal permite substituir memórias LPDDR soldadas
- Modularidade para facilitar upgrade
- Proximidade com CPU reduz latências
- Conector único facilita desenvolvimento e validação
Pontos negativos
- Mais caros de produzir
- Menor densidade máxima de memória
- Escalabilidade limitada pelo tamanho da placa-mãe
- Instalação é mais delicada e utiliza parafusos
Os pentes DDR permitem utilizar os dois lados da PCB para acomodar chips e outros componentes quando necessário. Tanto que a Micron já confirmou estar trabalhando com tecnologias combinadas que, em breve, vão viabilizar memórias escaláveis para até 1 TB por pente de memória.
Entretanto, dependendo da forma como essas tecnologias forem implementadas, esse nível de escalabilidade já não seria viável de qualquer forma em notebooks, ou mesmo desktops. Sendo assim, melhor o desempenho mirando em outros elementos além da densidade de chips NAND é uma solução mais interessante.
Olhe para @kingstontech o novo módulo RAM CAMM2. Isso é legal! #MSIxComputex2024 pic.twitter.com/JUcZFcH9ex
– MSI Gaming (@msigaming) 7 de junho de 2024
No caso das memórias CAMM2, uma parte maior do lado inferior da PCB é utilizado para acomodar alguns controladores e o conector plano, reduzindo a área total disponível para chips NAND. Inicialmente, a densidade dos primeiros modelos acaba sendo superior, com um único módulo podendo apresentar capacidades de até 128 GB.
Por outro lado, a escalabilidade a longo prazo fica limitada a ampliar a superfície do pente inteiro, comprometendo uma área maior da placa-mãe dos dispositivos, e sendo um problema em potencial já no médio prazo.
Quando as memórias CAMM2 serão lançadas?
De acordo com o que o Canaltech conseguiu sondar na Computex, as primeiras memórias estão previstas para chegar ao mercado já no terceiro trimestre de 2024, com módulos de 32 GB, 64 GB e 128 GB. Inicialmente, apenas a ADATA — que também é fabricante de memórias — já confirmou um console portátil com o novo padrão CAMM2.
 
No setor de notebooks, a Lenovo já lançou os primeiros ThinkPad P1 Gen 7 com memórias CAMM2 substituíveis, mas ainda não há data para o modelo chegar no Brasil. Já para desktop, algumas fabricantes de placas-mãe levaram para a Computex placas com CAMM2 para os novos processadores Informações Arrow Lake, mas sem trazer detalhes técnicos mais profundos.
A faixa de preço, no entanto, ainda não foi revelada, mas é importante lembrar que o custo de fabricação de chips NAND vem passando por vários reajustes em sequênciaencarecendo diversos produtos, de cartões microSD às memórias e SSDs.
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